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图片信息

KLMAG2GESD-B03P
Samsung 订单到达，马上发货

基本技术信息：

技术参数详解：

  • 三星芯片型号：KLMAG2GESD-B03P
  • 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
  • 功能类别：嵌入式存储器
  • 版本：嵌入式多媒体卡 5.0
  • 容量：16GB
  • 工作电压：1.8/3.3 V
  • 接口：HS400
  • 封装尺寸：11.5 x 13 x 0.8 mm
  • 工作温度：-40 ~ 85 °C
  • 产品状态：批量生产
  • KLMAG2GESD-B03P均从Samsung代理或经过认证的可靠渠道采购，长期充足现货，确保原装正品！
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