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图片信息
EEE-HB1C330AP图片
基本技术信息:
  • 电子器件型号:EEE-HB1C330AP
  • 原始制造厂商:Panasonic,松下半导体
  • 技术标准参数:CAP ALUM 33UF 20% 16V SMD
  • 产品应用分类:铝电容器
  • 点击此处下载EEE-HB1C330AP的原厂技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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  • 技术参数详解:
  • 制造商产品型号: EEE-HB1C330AP
  • 制造厂家名称: Panasonic Electronic Components(松下半导体)
  • 功能总体简述: CAP ALUM 33UF 20% 16V SMD
  • 系列: HB
  • 电容: 33μF
  • 容差: ±20%
  • 额定电压: 16V
  • ESR(等效串联电阻): -
  • 不同温度时的使用寿命: 105°C 时为 2000 小时
  • 工作温度: -40°C ~ 105°C
  • 类型: -
  • 应用: 通用
  • 纹波电流: 65mA
  • 阻抗: -
  • 引线间距: -
  • 大小/尺寸: 0.248 直径(6.30mm)
  • 高度 - 安装(最大值): 0.228(5.80mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸: 0.260 长 x 0.260 宽(6.60mm x 6.60mm)
  • 安装类型: 表面贴装
  • 产品封装: 径向,Can - SMD
  • EEE-HB1C330AP均从松下半导体代理或经过认证的可靠渠道采购,长期充足现货,确保原装正品!
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