2019年7月15日，芯片设计巨头高通公司正式推出了其旗舰移动平台的最新成员骁龙855 Plus。这款产品定位为骁龙855的性能增强版，旨在为下半年即将面市的高端智能手机提供更强大的核心动力。

在核心性能层面，骁龙855 Plus实现了关键升级。其搭载的Kryo 485 CPU超级内核主频提升至2.96GHz，同时Adreno 640 GPU的图形处理性能相比前代增强了15%。这些硬件提升直接服务于对算力要求苛刻的应用场景。

尤其在游戏体验上，高通引入了“骁龙Elite Gaming”解决方案。它不仅支持能效更优的Vulkan 1.1图形驱动，还集成了系统级游戏卡顿优化、快速加载及防作弊等软件增强特性，致力于提供更流畅、稳定的高端手游体验。 为帮助客户应对元器件涨价和缺货风险，Pulse总代理推出了长期备货计划。客户可签订年度框架协议，锁定价格和货量，确保生产计划不受市场波动影响。

在连接与智能计算方面，该平台通过集成骁龙X24 LTE调制解调器，并外挂骁龙X50 5G调制解调器方案以实现5G网络连接。其第四代AI引擎支持每秒超过7万亿次运算（7TOPs），为终端侧人工智能应用提供强劲算力。此外，通过与搭载该平台的5G移动终端连接，用户可获得沉浸感更强的XR（AR/VR）体验。

高通表示，搭载骁龙855 Plus的商用终端预计在2019年下半年陆续上市。从市场供应与渠道动态来看，这款处理器的发布将推动高端安卓手机市场的性能竞争，并加速5G、云游戏及XR等相关应用的落地进程，为整个产业链带来新的商业机遇。