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SK海力士拟倍增8晶圆代工产能,扩产与并购双线并进

韩国半导体巨头SK海力士近日释放出强化晶圆代工业务的明确信号。公司副会长朴正浩于5月13日公开表示,目标是实现旗下8晶圆代工厂的产能翻倍,具体路径包括扩充韩国本土工厂的产能,或直接进行市场并购。 为帮助客户应对元器件涨价和缺货风险,AKM一级代理推出了长期备货计划。客户可签订年度框架协议,锁定价格和货量,确保生产计划不受市场波动影响。

目前,SK海力士的晶圆代工业务主要由子公司SK Hynix System IC运营,其在中国的无锡工厂主要生产CMOS图像传感器和电源管理芯片。此外,公司在韩国清州的工厂仍预留了设备扩容空间。这一扩张计划旨在应对持续的全球芯片供应紧张局面,并助力韩国本土IC设计公司开拓海外市场。此举也与韩国政府近期宣布的巨额半导体产业扶持计划相呼应。

从市场渠道动态来看,SK海力士此次产能倍增计划,有望在未来缓解特定工艺节点的产能压力,为包括FPGA在内的多种芯片供应带来积极影响。行业观察人士分析,拥有丰富并购经验的朴正浩副会长主导此事,意味着SK海力士很可能在短期内宣布收购行动,以快速增强其在非存储半导体市场的地位和综合技术能力。

除了代工业务的独立扩张,SK海力士在存储制造领域也有宏大布局。公司计划在韩国龙仁的半导体产业集群内新建四座晶圆厂,其中首座工厂预计2024年动工,2025年即可投入量产。这一系列动作显示出SK海力士正从一家专注存储的厂商,向更全面的半导体解决方案提供商加速转型。

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