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图片信息

67SLG100150100PI00
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基本技术信息:

技术参数详解:

  • 型号:67SLG100150100PI00
  • 品牌:Laird Technologies EMI (Laird,莱尔德)
  • 封装:
  • 类目:射频和无线 > RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫
  • 描述:RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:泡沫薄膜
  • 形状:矩形
  • 宽度:0.394(10.00mm)
  • 长度:0.394(10.00mm)
  • 高度:0.591(15.00mm)
  • 材料:聚氨酯泡沫,锡铜聚酯(SN/CU)
  • 镀层:-
  • 镀层 - 厚度:-
  • 连接方法:焊接
  • 工作温度:-40°C ~ 70°C
  • 67SLG100150100PI00均从Laird代理或经过认证的可靠渠道采购,长期充足现货,确保原装正品!
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