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图片信息

HS02
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基本技术信息:

技术参数详解:

  • Cirrus Logic公司完整型号: HS02
  • 制造厂家名称: Apex Microtechnology (已被Cirrus Logic收购)
  • 功能总体简述: HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W
  • 系列: Apex Precision Power
  • 类型: 插件板级
  • 冷却封装: TO-3
  • 接合方法: 把紧螺栓
  • 形状: 方形,鳍片
  • 长度: 1.81"(45.97mm)
  • 宽度: 1.810"(45.97mm)
  • 直径: -
  • 离基底高度(鳍片高度): 1.500"(38.10mm)
  • 不同温升时功率耗散: 10W @ 50°C
  • 不同强制气流时的热阻: 2.0°C/W @ 300 LFM
  • 自然条件下热阻: 4.5°C/W
  • 材料: 铝
  • 材料镀层: 黑色阳极化处理
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