ChipQuik-代理品牌-深圳市南皇电子有限公司

以极具性价比的优势购买ChipQuik电子元器件，深圳市南皇电子有限公司是您的首要选择！

低温焊锡膏

ChipQuik代理商战略合作伙伴！南皇电子正致力打造全球性混合IC代理商先锋模范，帮助厂商以最优化的方式降低成本，缩短交期，增加竞争力，是国内外众多电子产品制造商首选的元器件及IC供应商。

无铅焊锡丝

ChipQuik无铅焊锡丝为Sn96.5/Ag3/Cu0.5合金，直径0.5mm，含2.2%松香芯。其熔点为217°C，抗拉强度优于常规锡铅丝，且润湿速度快、飞溅少。该产品符合RoHS标准，适用于SMT手工补焊与维修，配合ChipQuik低温焊膏可覆盖全温域焊接需求。

助焊剂笔

ChipQuik助焊剂笔内含无卤素免清洗助焊剂，笔尖采用纤维导向设计，可精准涂覆于0.3mm间距引脚。其活性温度范围为150-250°C，残留物绝缘电阻大于1×10^11Ω，无需清洗。该笔适用于BGA植球前预处理与返修补焊，配合ChipQuik焊膏使用可提升焊点可靠性。

BGA返修焊膏

ChipQuikBGA返修焊膏采用球形度≥95%的Sn63/Pb37合金粉末，粒径25-45μm，搭配RMA型助焊剂。其黏度稳定在850±100kcps，印刷后保持性好，回流峰值温度210°C时塌陷率低于8%。该焊膏专为BGA芯片拆装与植球设计，配合ChipQuik低温锡膏可实现分层返修。

关于ChipQuik公司 (Chip Quik, Inc.)：

ChipQuik公司是ChipQuik旗下专注于电子组装与维修焊接材料领域的专业品牌，深耕行业逾二十年，以创新性低温合金技术与便捷化工艺方案著称。ChipQuik核心产品包括低熔点铋锡合金、无铅焊膏、助焊笔、去锡编织带及SMD返修套件，广泛应用于原型验证、样机调试、批量返修及实验室研发场景。其标志性ChipQuik合金材料可在138℃低温下实现快速熔融与再固化，显著降低热敏感元件损伤风险，配合配套的除锡工具与助焊剂体系，形成从拆焊、清理到重新植球的完整闭环解决方案。品牌尤其擅长应对高密度封装、BGA/QFN等复杂器件的无损拆装挑战，产品通过ISO9001与RoHS认证，满足军工、医疗、汽车电子等高可靠性要求。ChipQuik同时提供定制化合金配方与工艺培训服务，助力工程师优化焊接良率与生产效率，其技术文档与视频教程已成为行业标准参考。凭借对精细化操作痛点的深刻理解，ChipQuik持续推动电子制造维修向更安全、更高效、更环保的方向演进，是全球硬件工程师与产线技术人员信赖的工艺伙伴。...

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