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图片信息

KIT-BB2+F3+F4
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基本技术信息：

技术参数详解：

  • 型号:KIT-BB2+F3+F4
  • 品牌:BPS公司 (BusBoard Prototype Systems)
  • 封装:
  • 类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
  • 描述:BB2-PCBS+2X25SCKTS STM DISCF3+F4
  • 系列:-
  • 包装:袋
  • 产品状态:在售
  • 原型板类型:SMD 转电镀通孔
  • 接受的封装:-
  • 针位数:50
  • 间距:0.100（2.54mm）
  • 板厚度:0.062（1.57mm）
  • 材料:-
  • 大小 / 尺寸:3.940
  • KIT-BB2+F3+F4均从BPS代理或经过认证的可靠渠道采购，长期充足现货，确保原装正品！
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