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  • 制 造 商:Xilinx(赛灵思)
  • 出厂封装:352-MBGA
  • 功能类别:FPGA现场可编程门阵列
  • 功能描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
  • [深圳市南皇电子有限公司长期提供XCV300-6BG352C的现货订购服务]
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    XCV300-6BG352C功能讲解

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    Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV300-6BG352C

    制造厂家名称:Xilinx Inc

    描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA

    系列:Virtex

    LAB/CLB 数:1536

    逻辑元件/单元数:6912

    总 RAM 位数:65536

    I/O 数:260

    栅极数:322970

    电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V

    安装类型:表面贴装

    工作温度:0°C ~ 85°C

    封装/外壳:352-LBGA,金属

    供应商器件封装:352-MBGA(35x35)



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