Winbond（华邦电子）公司创立于1987年9月，目前已成为台湾最大的自有产品IC公司,并在中国大陆、香港、美国、日本和以色列等地均设有分公司和Winbond代理商。今日的Winbond华邦以专业的内存集成电路公司为定位，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力以先进的半导体设计及生产技术，提供客户特殊规格的内存解决方案。Winbond华邦电子以DRAM产品事业群、闪存IC事业群及记忆IC制造事业群三大事业群为核心，不断追求产品与技术的创新，以落实竞争优势。Winbond以所擅长的高速度和低功率内存核心设计技术...