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SK Hynix将在新一代莱果产品上再次采用
据国外媒体报道,苹果 iPhone 4S 虽然外表看起来跟上一代的 iPhone 4 一模一样,但拆解内部后就可发现两者大不同─其中一点,iPhone 4S 内部英特尔的踪影少了许多。调研机构 IHS iSuppli 拆解 iPhone 4S,发现此款手机搭载的不是英飞凌芯片,而是高通的芯片。进行拆解的 IHS iSuppli 分析师 Andrew Rassweiler 表示:“高通是这款手机的大赢家,高通卖给苹果整组的芯片,每部 iPhone 高通芯片组加起来总额约 14 美元至 15 美元。”
英飞凌先前供应苹果 iPhone 基频芯片,用以连接手机至无线网络。Rassweiler 表示,虽然 iPhone 4S 内仍有英飞凌的芯片,但重要性大幅下降,所占的成本也较前一代减少许多。这对英特尔来说是个挫折,英特尔的芯片主宰台式电脑和服务器市场,但一直难以在智能手机和平板电脑市场上有所突破,去年英特尔砸 14 亿美元买下英飞凌无线芯片部门,就是希望缩减这个落差,但英特尔却一直难帮自家移动设备微处理器 Atom 产品赢得生意。英特尔发言人 Chuck Mulloy 拒绝回应,苹果也不愿发表评论。
除了预警苹果开始将三星踢出 iPhone 以外,Rassweiler 也表示,存储芯片是种商品,每款 iPhone 都可能采用不同的存储芯片,因为手机厂可能希望维持多元化的供应。
然而,三星在苹果设备仍有着重要地位,因为三星是苹果设计的 A5 处理器制造商,该款处理器应用于 iPhone 4S 和 iPad 2 内。
苹果自 2010 年推出首台平板电脑后,就开始在 iPhone 和 iPad 内使用自家设计的芯片,尔后转由三星制造。近来因为苹果和三星的专利诉讼不断,部分产业人士推测,苹果可能会将制造合约转由台积电负责,但 Rassweiler 表示,观看最新款 A5 芯片尚无法证实这项猜测。
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更多IC电子元器件制造商行业动态(2024年3月29日更新)
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