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富士电机声明新建的功率半导体300mm晶圆厂预计2021年量产

据报道,近日,富士电机在2019年2季度决算说明会上首次提及功率半导体300mm晶圆的量产。

 

发言人称,为响应汽车和产业大口径化需求,富士电机正在积极推进研发,“但考虑到需要克服较大的性能差异,技术上需要再等2到3年”,暗示在2021年左右实现量产。

 

此前,英飞凌已在德累斯顿工厂实现300mm功率半导体晶圆量产,并在奥地利菲拉赫投资了16亿欧元建设工厂,计划2021年开始量产。此外,德国博世,安森美半导体也在积极开展300mm功率半导体晶圆量产工作。而日本富士电机,三菱电机,东芝,螺母等公司却一直没有动作。

 

据悉,由于受到汇率和需求量下降的影响,富士电机电子设备业务的19年销售预期从1503亿日元下降到1360亿日元,全年利润预期从175亿日元下降到116亿日元。

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更多IC电子元器件制造商行业动态(2022年5月18日更新)
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