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  • 制 造 商:Maxim(美信半导体)
  • 出厂封装:144-LQFP-EP
  • 功能类别:电信接口芯片
  • 功能描述:IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
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    Maxim美信半导体完整型号:DS26303LN-120+A3

    制造厂家名称:Maxim Integrated

    描述:IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP

    系列:-

    功能:*

    接口:LIU

    电路数:8

    电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V

    电流 - 电源:250mA

    功率 (W):*

    工作温度:-40°C ~ 85°C

    安装类型:表面贴装

    封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘

    供应商器件封装:144-LQFP-EP (20x20)



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