TSC公司深耕半导体领域逾四十年，TSC作为全球领先的晶圆代工与功率半导体解决方案供应商，始终秉持技术自主与制造卓越的双轮驱动战略。公司专注于模拟IC、高压功率器件及嵌入式非易失性存储等核心赛道，其BCD制程平台与车规级可靠性体系已通过AEC-Q100严苛认证，广泛服务于工业控制、新能源逆变、汽车电子及高端电源管理市场。TSC凭借独特的IDM+Foundry混合运营模式，在8英寸与12英寸产线上实现从0.18微米至65纳米的灵活工艺覆盖，年出货量超百万片等效晶圆，客户涵盖全球前二十大模拟芯片设计商。公司研发投入占比连续五年超15%，在碳化硅及氮化镓第三代半导体领域已建成量产线，击穿电压达1200V，导通电阻较传统硅基器件降低70%。面对智能汽车与AI算力基础设施的爆发需求，TSC正加速推进车规级IGBT模组与高压驱动芯片的国产化替代进程，其失效分析实验室获CNAS认证，可提供从晶圆测试到系统级验证的全链条质量闭环。未来，TSC将依托两岸研发协同优势，构建以功率半导体为核心的生态联盟，助力中国制造在能源电子与高端装备领域实现自主可控与全球竞争力跃迁。...